Wetenschappelijk Medewerker Chip Packaging

Bedrijfsomschrijving:

Locatie: Nijmegen.

Deze organisatie voert toegepast onderzoek en ontwikkeling op het gebied van geavanceerde chipverpakkingsoplossingen en opereert binnen sectoren zoals maakindustrie en high-tech machinebouw. De werkzaamheden bevinden zich op het snijvlak van materiaalkunde, verpakkings- en micro-elektronicatechnologie en richten zich op toepassingen variërend van automotive systemen tot vermogenselektronica en fotonica. In Nijmegen werk je in een multidisciplinaire onderzoeksomgeving waar experimentele opstellingen, materiaalkarakterisering en betrouwbaarheidstesten centraal staan. De functie vereist nauwkeurige uitvoering van fabricageprocessen, het opzetten van betrouwbaarheidsexperimenten en het ontwikkelen van modellen die de maakbaarheid en levensduur van verpakkingen voorspellen. De medewerker werkt samen met externe partijen en vertaalt industriële eisen naar technische oplossingen die schaalbaar zijn voor productie. De organisatie biedt ondersteuning in professionele ontwikkeling en faciliteert kennisdeling binnen projecten en met industriële partners. De salarisindicatie voor deze rol is €4.250 tot €5.450 bruto per maand, afhankelijk van ervaring en relevante vaardigheden. De werkzaamheden vinden plaats vanuit een locatie in Nijmegen met af en toe werkzaamheden op andere locaties in de regio.

Wil jij in regio Nijmegen tot €5450verdienen als Wetenschappelijk Medewerker Chip Packaging? Solliciteer dan direct!

Functie-inhoud:

Als Wetenschappelijk Medewerker Chip Packaging ben je verantwoordelijk voor het ontwerpen, realiseren en karakteriseren van next-generation geavanceerde packages.

• Als Wetenschappelijk Medewerker Chip Packaging ontwerp je proefopstellingen en realiseer je fabricageprocessen voor geavanceerde chipverpakkingen.
• Je voert betrouwbaarheidstesten en karakterisaties uit en analyseert resultaten om risico's en faalmechanismen te beoordelen.
• Je organiseert en voert experimenten uit en ontwikkelt modellen om nieuwe processen te demonstreren met focus op maakbaarheid en schaalbaarheid.
• Je werkt samen met externe stakeholders en vertaalt industriële eisen naar technische ontwikkelingsdoelen en implementatieplannen.
• Je rapporteert en presenteert bevindingen, documenteert processen en ondersteunt productisatie en kennisoverdracht.

Functie-eisen:

• Masteropleiding in Werktuigbouwkunde, Elektrotechniek, Materiaalkunde of Natuurkunde.
• Minimaal 5 jaar aantoonbare werkervaring in R&D binnen advanced chip packaging.
• Ervaring met betrouwbaarheidstesten en modelleringsmethoden; ervaring met fan-out technologieën is een plus.
• Hands-on mentaliteit en vermogen om praktisch werk efficiënt en coöperatief te organiseren.
• Goede vaardigheden in data-analyse en verwerking en het communiceren van resultaten.
• Goede beheersing van de Engelse taal en uitstekende communicatieve vaardigheden.

Wij bieden:

• Salaris: €4.250 - €5.450 bruto per maand (afhankelijk van ervaring)
• Vakantiedagen: 25 vakantiedagen per jaar
• Ploegentoeslag: niet van toepassing
• Groei: doorgroeimogelijkheden binnen onderzoeks- en ontwikkelprojecten
• Secundaire arbeidsvoorwaarden: professioneel ontwikkelingsbudget en opleidingsmogelijkheden
• Extra voordeel: reiskostenvergoeding en pensioenregeling